聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑

聚裂:云+AI+5G的新商业逻辑
  • ISBN: 9787111646082
  • 出版日期:
  • 出版社: 机械工业出版社有限公司
  • 作者: 何振红;刘梦羽 等
  • 评分: ★★★
  • 类型: 商业
  • 得到图书

内容简介

本书主要探讨如何通过“云+AI+5G”的技术聚合,促进形成新的产业生态和新的商业逻辑。本书还展望物联网、边缘计算、异构计算、量子计算等新技术,它们将会与“云+AI+5G”融合,进一步增强向数字化、智能化转型的能力。