内容简介

本书围绕电子产品设计中的工艺相关内容，以原材料选型、设计要求与方法，以及实际应用案例为主线展开论述，分为概述篇、基础篇、设计篇和应用篇四个部分。概述篇介绍了电子产品可靠性和工艺性设计的基本概念、目的、内容和基本原则；基础篇针对电子产品的元器件和材料应用，重点从工艺选型的要求和方法角度进行了论述；设计篇则省略了较为常见PCB卡级设计内容，重点介绍组件级和整机级产品的工艺设计内容；应用篇集中介绍了目前绝大部分常见和特殊封装的元器件应用案例。