内容简介

本书结合实际应用，针对微组装多热源耦合带来的热极限、热降额影响，给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例，提出了多热源组件热性能指标和评价规范；针对随机振动对封装和微结构的损伤，分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例；针对内装元器件的可靠性要求，给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法；针对微组装和内装元器件故障溯源的要求，提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法，以及元器件FTA方法和程序。

本书适合从事电子微组装产品研发设计、工艺可靠性设计、裸芯片筛选评价、故障溯源分析等工作的技术人员学习参考，也可作为板级组件、电子设备可靠性设计的参考资料。