内容简介

全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017 年智慧互联产业总体情况并对2018 年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。