内容简介

本书分别介绍了非制冷型和制冷型两大类红外焦平面阵列探测器，主要具体内容为：碲镉汞和超晶格等热敏材料制备；金属、陶瓷、晶圆和像素级四类封装工艺；线性、旋转式等多种斯科特式制冷技术与器件；涉及各类核心器件性能的高精度检测技术；红外焦平面阵列探测器全生命生产周期管理；各类红外焦平面阵列探测器应用技术。